Escovas interdentais KIN
Ideal para remover o biofilme dental que se acumula nos espaços interdentais.
Ideal para remover o biofilme dentário que se acumula nos espaços interdentais, as áreas mais difíceis de alcançar durante a escovação. Graças aos filamentos Tynex® de alta qualidade e ao cabo angulado, a escova é muito confortável de usar.
Benefícios
- Filamentos em 5 espessuras diferentes para que você possa escolher a que melhor se adapta às suas necessidades.
- Filamentos Tynex® com uma alça angular para fácil acesso.
- Remove o biofilme dental que se acumula nas áreas mais difíceis e nos espaços interdentais.
- Código EAN 13: 8436026214053
- Código EAN 13: 8436026214046
- Código EAN 13: 8436026214039
- Código EAN 13: 8436026214015
- Código EAN 13: 8436026214022
- Código nacional espanhol: 187122.0
- Código nacional espanhol: 187125.1
- Código nacional espanhol: 187124.4
- Código nacional espanhol: 187123.7
- Código nacional espanhol: 187121.3
Produto disponível de acordo com o país.
Escolha a que melhor atenda às suas necessidades:
- Escova interdental ultramicro KIN: seus filamentos de 0,6 mm são perfeitos para limpar o biofilme dentário que se acumula em espaços interdentais particularmente pequenos.
- Escova interdental supermicro KIN: garante a limpeza ideal em espaços interdentais de 0,7 mm.
- Escova micro interdental KIN: devido ao diâmetro do filamento e ao corte do tufo, é uma escova ideal para a limpeza de espaços interproximais de 0,9 mm.
- Mini escova interdental KIN: ideal para remover o biofilme dentário que se acumula em espaços interdentais de 1,1 mm.
- Escova interdental cônica KIN: garante a remoção do biofilme em espaços interdentais de 1,3 mm.
*Os Laboratórios KIN têm uma ampla gama de acessórios odontológicos específicos para cada idade e necessidade.
Para garantir a limpeza ideal, coloque a escova na frente do espaço interdental, insira-a com cuidado e deslize de dentro para fora em movimentos curtos e controlados. Sempre use o tamanho de escova mais adequado para cada espaço interdental.